中信保诚基金经理吴昊(中信保诚基金高管)

今年3月以来，ChatGPT引发的科技股行情加剧，半导体板块强势上涨。通联数据显示，3月1日以来，半导体指数（H30184）累计涨幅超过15%。近日，中信信诚基金基金经理吴振华在接受中国证券报记者采访时表示，半导体行业有望开启新一轮产业复苏，现在是投资半导体行业的好时机。

为复苏做好准备，半导体行业蓄势待发

吴振华表示，无论是从空间角度还是估值角度来看，半导体板块可能已经呈现筑底趋势。“从历史回归的角度分析，从2021年8月到去年底，半导体板块最大跌幅已超过50%，仅次于2015年的回撤幅度。从空间上看，半导体板块现在已经进入低区了。”吴振华表示，“从PE-TTM来看，半导体板块的跌幅已创估值历史低点，上一次估值低点是在2019年1月。”

在吴振华看来，半导体行业有望培育复苏市场。首先，从产品周期来看，2023年，手机、PC等消费电子需求复苏有望触底。产业升级将带动新产品快速渗透，需求端有望带动应用市场进一步扩大。其次，从产能周期来看，晶圆代工厂产能利润率有望改善，有望减轻下游芯片设计环节的成本压力，从而提高芯片设计的盈利能力和业绩关联。最后，从库存周期来看，2022年10月，部分子行业库存水平开始下降。2023年，随着行业积极去库存的持续，半导体库存水平有望恢复到健康水平。

一旦市场开始变得更加明朗，半导体行业的高增长属性将为这一复苏带来更多活力。“首先，半导体领域的产品创新从未停止。比如，随着新能源需求不断增长，越来越多的本土企业开始大力布局碳化硅产业，相关产品有望加速增长未来3-5年的增长；其次，受益由于国内晶圆代工行业的快速发展以及相关产业政策的大力支持，本土半导体厂商拥有非常大的产业空间和机遇。”吴振华说道。

聚焦能力圈，洞察半导体行业新机遇

吴振华这样总结自己的投资理念：自上而下追踪行业景气度，精选子行业，自下而上比较风险收益选择个股。

专注于自己的能力圈，在关注的领域做专业的研究和分析，是吴振华一直在践行的。

吴振华刚进入大学时，就与半导体结下了不解之缘。2004年，吴振华进入上海交通大学微电子学院，正式开始了他的半导体研究之路。后来，在上海交通大学安泰经济与管理学院攻读硕士学位的经历让他涉足了投资领域。毕业后，吴振华先后在埃森哲、中国证券登记结算公司等公司从事大型IT技术咨询和研发工作。研究生背景和多年的半导体行业经验帮助吴振华对半导体行业及其各个细分领域有了全面的专业了解。

在他看来，半导体领域的投资研究方法与其他行业有很大不同。“比如我们有一个独特的定价模型，一般将资产分为三大类：如果公司业绩比较稳定，那么我们会用PE（市盈率）方法来估值；如果公司处于快速发展期，那么我们一般会采用PS（市销率）法进行估值；如果公司在行业中处于比较特殊的地位，行业壁垒很高，虽然目前此类公司还没有拥有较高的利润产出，与美股市场的同类公司相比，我们认为此类公司的成长潜力会非常大，此时我们通常会采用最终的方法进行估值。”吴振华举了一个例子。

许多投资者担心高增长往往与高风险并存。吴振华表示，在保持投资组合锐度的同时，也会科学控制投资组合的风险。“比如，当买入的股票浮动亏损达到15%时，我们会考虑将其纳入预警观察名单，并进行二次评估；如果违反核心假设，或者浮动亏损进一步下降20%以上%，我们可能会及时止损操作。”吴振华说道。

多个细分或拐点都有增长空间。

在谈到哪些半导体细分领域更受投资机会关注时，吴振华表示，半导体设计、半导体设备、半导体材料、半导体封装测试等领域可能都有较大的增长空间。

第一，半导体设计。吴振华表示，逻辑在于需求增长和国内替代。“国内芯片设计公司近年来在各个细分领域取得了突破，但整体差距仍然较大，国产化程度较低。”吴振华表示，“在大芯片方面，AI、芯创等产业的崛起将带动对大芯片的需求。目前，国产大芯片替代率较低，与海外龙头差距较大。”国产替代需求旺盛，车规级芯片方面，随着新能源汽车渗透率的提高以及车载电子设备使用量的增加，对于车规级芯片的使用量增加且紧缺汽车级芯片市场规模的扩大，给了国内厂商加速导入的机会；模拟芯片方面，该板块具有市场空间大、下游应用广、长尾效应、周期性波动小等特点，是非常好的行业，有望继续增长。”

二是半导体设备。吴振华认为，逻辑在于资本支出和国产替代。“从资本支出来看，国内晶圆厂可以看到，2022-2025年资本支出将保持高增长。根据芯片产能规划，预计未来将有更多晶圆厂启动资本支出。国产设备用于成熟工艺将逐步满足使用条件，国产化设备比例有望快速提升。”吴振华表示，综合预测，未来设备采购额或将保持较高增速。

三是半导体材料。吴振华表示，目前半导体材料国产化率普遍较低。与半导体设备不同，半导体材料的需求具有高度可持续性，需求与晶圆厂的实际产能线性相关。根据现有计划，国内晶圆厂产能可能会继续扩大。

四是半导体封装测试。吴振华认为，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，封测预计2023年将出现反弹。此外，封测行业估值已回落至历史低位，这或许已经充分消化了行业下行预期，有望开启业绩和估值的“戴维斯双击”。

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